成都高新区“创业夜市”之区块链技术与硬件钱包应用视频回放

时间:04-19 19:00 - 21:30 主办方:
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主办单位:成都高新区管委会

承办单位:成都高新区创新创业服务中心

协办单位:成都合创新业科技服务有限公司、CTO区块链、中生代技术

合作媒体:IT大咖说


 

 

 

2018年是区块链技术应用进入大众视野的元年,相比互联网、移动互联网,它的趋势发展得更为迅猛,区块链技术被认为是继蒸汽机、电气化、互联网之后的第四次工业革命重要组成部分之一。凭借着去中心化、分布式账本、点对点传输的底层技术将应用在各行各业。

 

为了更好的做区块链技术创新和布道,本次活动特别邀请到在区块链落地应用有实操经验的嘉宾,分享区块链技术与硬件钱包应用

 

 

朱清,链博科技创始人&CEO

分享内容:主要讲解区块链原理,现有区块链技术对比和实战项目选型(以太坊、eos、hyperledger),现有热门基础研究方向

* 2018年3月创建链博科技(chainboard.io),团队现与一线游戏公司、海外金融机构落地区块链+游戏、金融项目。

* 2017年3月作为联合创始人加入spring cloud中国社区,主办或参与spring cloud多场线下meetup,为多家上市公司提供微服务架构设计咨询服务

* 2015年10月加入冰鉴科技,2017年3月成为冰鉴科技最年轻总监 。在职期间一手组建了冰鉴科技技术团队,设计并主导了风控一体化平台(规则引擎、模型引擎)和信用大数据平台的研发。在互联网征信与风控模型设计、系统架构设计和研发方面有着丰富经验。

赵广宇,成都为远信安电子科技联合创始人

分享主题:对比剖析传统银行金融电子产品,现有区块链软钱包,硬钱包的特性和差异,从底层芯片,安全特性,系统架构,用户体验等方面探讨下一代区块链钱包的发展前景,介绍基于SE安全芯片的区块链硬钱包的技术和特性。

 * 安全行业IC老兵,先后就职于福建新大陆,成都国腾微电子(振芯科技),北京联合智华,负责过金融POS机,军民品IC,移动支付加密芯片。

* 2016作为联合创始人创建为远信安,专注通用电子安全芯片领域。

区块链历程:一直从事区块链底层硬件芯片行业,2013年入场区块链,开发FPGA矿机及130nm SHA256矿机芯片。2016年开发可以用于区块链钱包的安全芯片,2017基于自有芯片设计区块链硬件钱包。

 

 

 

会议日程:

 

4月19日 

18:30 - 19:00 签到入场

19:00 - 19:45 朱清 《区块链技术对比和实战项目选型》

20:00 - 20:45 赵广宇 《基于SE安全芯片的区块链硬钱包的技术和特性》

20:45 - 21:30 自由交流

 

 

 

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